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第章LED的基础知识

.LED的特点

.2LED的发光原理

.2.LED简述

.2.2LED的基本特性

.2.3LED的发光原理

.3LED系列产品介绍

.3.LED产业分工

.3.2LED封装分类

.4LED的发展史和前景分析

.4.LED的发展史

.4.2可见光LED的发展趋势和前景

.4.3LED的应用

.4.4全球光源市场的发展动向

第2章LED的封装原物料

2.LED芯片结构

2..LED单电极芯片

2..2LED双电极芯片

2..3LED晶粒种类简介

2..4LED衬底材料的种类

2..5LED芯片的制作流程

2..6制作LED垒芯片方法的比较

2..7常用芯片简图

2.2lamp-LED支架介绍

2.2.lamp-LED支架结构与相关尺寸

2.2.2常用支架外观图集

2.2.3LED支架进料检验内容

2.3LED模条介绍

2.3.模条的作用与模条简图

2.3.2模条结构说明

2.3.3模条尺寸

2.3.4开模注意事项

2.3.5LED封装成形

2.3.6模条进料检验内容

2.4银胶和绝缘胶

2.4.银胶和绝缘胶的包装

2.4.2银胶和绝缘胶成分

2.4.3银胶和绝缘胶作业条件

2.4.4劋作标准及注意事项

2.4.5银胶及绝缘胶烘烤注意事项

2.4.6银胶与绝缘胶的区别

2.5焊接线-金线和铝线

2.5.金线和铝线图样和简介

2.5.2经常使用的焊线规格

2.5.3金线应用相关知识

2.5.4金线的相关特性

2.5.5金线制造商检测金线的几种方法

2.5.6LED封装厂家检验金线的方法

2.6封装胶水

2.6.LED封装经常使用的胶水型号

2.6.2胶水相关知识

第3章LED的封装制程

3.LED封装流程简介

3..LED封装整体流程

3..2手动lamp-LED封装线流程

3..3手动固晶站流程

3.2焊线站制程

3.2.焊

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